Aerocool Geoflow boîtier PC verre trempé
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La pâte thermique Aerocool Fuzion améliore la conduction de chaleur entre le CPU et le dissipateur grâce à une viscosité qui remplit parfaitement l’interface.
Formulée sans matériaux conducteurs, avec faible évaporation et forte tolérance à la chaleur, elle convient aux montages soignés où la compatibilité vérifiée compte.
Favorise un transfert thermique stable pendant les longues sessions de jeu.
La viscosité étudiée facilite la pose entre ventirad et processeur.
Matériaux non conducteurs pour une utilisation sereine sur CPU.
Type: Pâte thermique haute performance
Usage: Processeur et dissipateur
Propriété: Non conductrice d’électricité
Marque: Aero Cool