Cog : description de la pâte thermique
La pâte thermique Aerocool Cog améliore la conduction de la chaleur entre le processeur et le refroidisseur. Sa viscosité facilite l’application en couche régulière, sans couler.
Formulée avec un matériau non conducteur d’électricité, donc sans risque de court-circuit au contact des pistes, elle supporte les hautes températures avec une faible évaporation. Adaptée aux monteurs qui renouvellent la jonction thermique lors d’un montage propre.
Cog : points forts
Conduction thermique efficace
Transfère la chaleur du CPU vers le refroidisseur pour limiter la surchauffe.
Application facile
La viscosité étudiée comble l’espace entre refroidisseur et CPU.
Formule non conductrice
Matériau sans conductivité électrique pour une utilisation sereine autour du socket.
Cog : caractéristiques
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Usage: Jonction thermique CPU / refroidisseur
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Comportement: Faible évaporation, haute tolérance thermique
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Propriété électrique: Non conductrice
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Marque: Aero Cool
Avis clients
1n***t
VérifiéS'étale bien, pour l'instant ça tourne sans souci.















